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技術支持

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2017-04

可焊性測試的原理和實現

潤濕角度 潤濕角度 < 30° 非常好的潤濕 30°< 潤濕角度 < 40° 好的潤濕 40°< 潤濕角度 < 55° 可以接受的潤濕 55°< 潤濕角度 < 70° 較差的潤濕 潤濕角度 > 70° 非常差的潤濕

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2017-04

為什么進行可焊性測試

為什么進行可焊性測試 >儲存時間和條件對元器件的影響 >PCB 不同的表面處理方式 >IPC J-STD-002/003 >IEC 68-2-69 >LEAD FREE 如何進行可焊性測試

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2017-04

什么是可焊性測試

所謂可焊性測試也就是潤濕天平(wettingbalance)或者沾錫天平?珊感詼y試也就是利用潤濕天平的原理對焊料以及和焊接有關的內容進行評估的儀器,現代電子工業的1級(IC封裝)和2級(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質量的互通連接技術,以及高質量和零缺陷的焊接工藝…

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2017-04

無鉛工藝中的可焊性分析

隨著無鉛工藝的到來,可焊性,尤其是全新焊接工藝下關鍵參數的可行性論證令業界關注,本文亟通過可焊性測試的原理做出一系列的測試,將相關可焊性數據及結果做一陳述。測試涉及20種元器件(包括表面貼裝和通孔元器件),銅片樣本,3種無鉛錫膏,5種助焊劑,一些加熱器和2種助焊氣體,…

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