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全自動晶圓涂膠植球封焊壹體機

發布時間:2017-07-07  瀏覽次數:808 次  來源:科毅科技股份有限公司



針對BGA返修芯片的批量生產特點,制作專用承載臺治具,一次放置60-80枚BGA芯片。MBA-1100通過手動方式上下料,自動對BGA承載臺中芯片進行植球的半自動設備。 

 特征: 

▇適應 BGA  Rework 芯片的大批量植球。 

▇采用精密機械定位方式,手動上下料,提高了設備的性價比。

▇通過更換治具,可以最小代價實現品種更換,進行批量生產。 

▇針轉印方式涂抹助焊劑。 

▇預埋入方式供球。 

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