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全自動晶圓涂膠植球封焊壹體機
發布時間：2017-07-07 瀏覽次數：808 次 來源：科毅科技股份有限公司
針對BGA返修芯片的批量生產特點，制作專用承載臺治具，一次放置60-80枚BGA芯片。MBA-1100通過手動方式上下料，自動對BGA承載臺中芯片進行植球的半自動設備。
特征：
▇適應 BGA Rework 芯片的大批量植球。
▇采用精密機械定位方式，手動上下料，提高了設備的性價比。
▇通過更換治具，可以最小代價實現品種更換,進行批量生產。
▇針轉印方式涂抹助焊劑。
▇預埋入方式供球。